半導體市場迎轉機
發布時間:2024-01-17  文章來源:中國新聞網 點擊:3829
  半導體部門一直是三星電子的主要利潤來源,巔峰時一度貢獻了該公司80%的利潤。但過去一年,半導體業務卻成了累贅。三星電子日前公布2023年四季度財報顯示,受半導體部門業績不佳影響,三星電子營業利潤連續第六個季度下滑,四季度利潤同比減少35%。2023年營業利潤為6.54萬億韓元,同比減少84.92%。這一業績結果顯示,2023年全球消費電子需求持續疲軟,對智能手機和存儲芯片的需求仍然低迷。
  
  三星電子是全球最大的DRAM(動態隨機存取存儲器)制造商,產品廣泛應用于智能手機和電腦等設備。一段時間以來,全球半導體市場經歷了持久的下行調整,2023年上半年,存儲器價格延續了2022年下半年的下降趨勢,DRAM價格較最高點下跌超過60%。三星、美光、SK海力士等內存廠商產品的出貨量和平均售價雙雙下滑,不得不減產以緩解供過于求的態勢。大幅減產之下,存儲芯片價格自2023年11月初開始上漲。數據顯示,2023年11月全球半導體行業銷售總額達到480億美元,同比增長5.3%,自2022年8月以來首次實現同比增長。
  
  對于半導體行業而言,最壞的時刻似乎已經過去。美國半導體行業協會(SIA)近日表示,因個人電腦、智能手機銷售低迷,2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%,但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加,預計將增長13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測,預計2024年全球半導體營收將達5883.64億美元,其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%,成為推動半導體營收增長的主要動力。
  
  眼下,智能手機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未徹底走出低谷,但人工智能(AI)開發熱潮正在改變存儲芯片市場的格局,也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器,高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。HBM是一種處理數據速度更快的芯片,它與英偉達公司的加速器等硬件配合使用,可以加快訓練AI模型的數據處理速度。
  
  在這一產品領域,多家半導體企業正在擴張HBM專用線,大幅增加HBM生產線產能。據半導體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算,HBM的價格大約是標準DRAM芯片的5倍,利潤豐厚,預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品是否能給半導體企業帶來業績反彈,值得期待。
 
       來源:經濟日報
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